陶瓷支架薄膜与厚膜差异比较表

薄膜制程	厚膜制程
精准度高-误差低于+/-1%	印刷方式-误差值高 +/-10%
表面平整度高<0.3um	平整度低-误差 1-3um
无须高温烧结不会有氧化物生成附着性佳	附着性受基板材质影响AlN板尤差
材料稳定度较高	易受浆料均匀性影响
使用曝光显影相对位置精准度高	受网版张力及印刷次数影响-相对位置精准度差

以上我们已将LED散热基板在不同制程上做出差异分析，以薄膜制程备制陶瓷散热基板具有较高的设备与技术，需整合材料开发门坎，如曝光、真空沉积、显影、蒸镀(Evaporation)、溅镀(Sputtering)电镀与无电镀等技术，以目前的市场规模，薄膜产品的相对成本较高，但是一旦市场规模达到一定程度时，必定会反映在成本结构上，相对的在价格上与厚膜制程的差异将会有大幅度的缩短。

在高效能、高产品质量要求与高生产架动的高功率LED陶瓷基板的发展趋势之下，高散热效果、高精准度之薄膜制程陶瓷基板的选择，将成为趋势，以克服目前厚膜制程产品所无法突破的瓶颈。因此，可预期的薄膜陶瓷基板将逐渐应用在高功率LED上，并随着高功率LED的快速发展而达经济规模，此时不论高功率LED晶粒、薄膜型陶瓷散热基板、封装制程成本等都将大幅降低，进而更加速高功率LED产品的量化。